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爱游戏体育app官网客服:盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升

时间: 2026-03-07 17:20:03 |   作者: 爱游戏体育app官网客服

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  AI芯片测试难度提升,SoC测试机为核心:AI芯片功耗变大、管脚数变多、电压电流增大,测试流程、时长、复杂度都有所提升,对测试机提出更高要求,用量价格均大幅度的提高,2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上,我们大家都认为AI大模型爆发带动全球AI训练、推理芯片需求井喷,成为SoC测试机最强增长引擎。

  中日关系进一步紧张,利好替代日本的国产设备商:前期日本大选结果出炉,未来中日关系进一步紧张,近期中国驻大阪总领馆再次提醒中国公民近期避免前往日本。在此背景下,继去美化后去日化有望提上日程,日本半导体设备龙头主要集中于测试机(爱德万Adwantest)、涂胶显影设备(东京电子TEL)、切磨抛设备(Disco)、清理洗涤设施(DNS)等,我们大家都认为利好相对应的国产设备商如测试机龙头长川等。

  盛合晶微IPO已经过会,看好扩产带来封测端设备机会:盛合晶微IPO于2025年10月30日获得受理,11月14日进入问询阶段,2026年2月24日进入上会阶段,2月25日过会,公司拟募集资金48亿元,扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。我们大家都认为伴随上市融资扩产,先进封测设备商有望充分受益。从盛合晶微招股书来看,2025年1-6月其采购的前五大设备为测试机(采购金额占比53%)、固晶机(采购金额占比14%)、检测机(采购金额占比5%)、研磨机(采购金额占比4%)、清洗机(采购金额占比3%)。

  盈利预测与投资评级:考虑到公司作为SoC测试机龙头有望充分受益于国内半导体设备去日化、封测厂资本开支增加,我们上调公司2025-2027年归母净利润预测为13/23/29亿元(前值为8/11/14亿元),对应当前市值PE分别为65/36/28倍,维持“买入”评级。

  风险提示:地理政治学环境变化存在不确定性,国产替代进展没有到达预期、行业竞争加剧等风险。

  证券之星估值分析提示长川科技行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力平平,营收成长性一般,综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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