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  国家知识产权局信息数据显现，合肥阿基米德电子科技有限公司请求一项名为“一种碳化硅金刚石复合衬板及其制备办法”的专利，公开号CN121586470A，请求日期为2026年1月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种碳化硅金刚石复合衬板及其制备办法，触及半导体技术领域，碳化硅金刚石复合衬板包含碳化硅基体、金刚石层、冶金结合金属层、绝缘陶瓷层和铜层。制备办法有：过程一，对碳化硅基体进行外表处理，构成若干凹坑；过程二，在碳化硅基体设置有凹坑的一侧堆积金刚石，构成金刚石层；过程三，在金刚石层上构成冶金结合金属层，金刚石层与冶金结合金属层的触摸方位构成碳化物层；过程四，在冶金结合金属层上构成绝缘陶瓷层，绝缘陶瓷层的陶瓷颗粒可以进入冶金结合金属层；过程五，在绝缘陶瓷层上设置铜层，并对铜层进行刻蚀，得到碳化硅金刚石复合衬板。本发明处理了碳化硅衬板绝缘性差、抗弯功能差、抗热震功能差的问题。

  天眼查资料显现，合肥阿基米德电子科技有限公司，成立于2021年，坐落合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥阿基米德电子科技有限公司参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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