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　　金融界2025年8月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司请求一项名为“一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块及其制备办法”的专利，公开号CN120413427A，请求日期为2025年04月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块及其制备办法，一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板，由图形面铝‑氮化铝陶瓷‑中间层铝‑氮化铝陶瓷‑非图形面铝组成，图形面铝与中间层铝的厚度份额为1/15～1/4，图形面铝与非图形面铝的厚度份额为1/10～1/4，图形面铝厚度为0.1mm‑0.8mm，氮化铝陶瓷的厚度为0.6mm‑3mm；所述氮化铝覆铝复合陶瓷基板非图形面衔接有散热器，所述氮化铝覆铝复合陶瓷基板制备图形面经过焊料键合二极管，所述二极管经过引线电性完成衔接；复合氮化铝覆铝陶瓷基板一次成型，铝面坚持高纯铝特性，合理调配复合氮化铝覆铝陶瓷基板多层间瓷铝厚度联系，提高全体资料耐性和刚度；陶瓷基板一次成型后无需焊料键合底板，不新增界面热阻，模块全体强散热。

　　天眼查资料显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司，成立于2021年，坐落盐城市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司参加招投标项目4次，专利信息124条，此外企业还具有行政许可22个。

　　江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，坐落盐城市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目32次，产业线条，此外企业还具有行政许可84个。